Un accord tous azimuts sur cinq ans
Le protocole couvre l’ensemble de la chaîne de production que Samsung maîtrise. Le groupe sud-coréen fabriquera les puces de communication de nouvelle génération et les puces d’accélération IA de Broadcom, en s’appuyant sur une technologie de gravure inférieure à 2 nanomètres, dans ses usines de Pyeongtaek. Côté mémoire, Samsung fournira à Broadcom ses modules à haute bande passante de dernière génération, les puces HBM4 et HBM4E, destinées aux accélérateurs IA du groupe américain. La coopération s’étend également à l’encapsulation avancée, une technique qui rapproche mémoire et logique au sein d’un même module et qui devient incontournable pour extraire davantage de performance des puces IA.
Samsung présente ce partenariat comme le socle de sa « solution clé en main intégrée », qui associe mémoire, fonderie et encapsulation avancée sous un même toit. Il s’agit d’un protocole d’accord — une déclaration d’intention plutôt qu’un engagement contractuel ferme — mais son ampleur financière traduit un rapprochement stratégique durable entre les deux groupes.
Un défi frontal pour TSMC
Ce pacte constitue une menace directe pour Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, qui domine actuellement la production de puces avancées pour les géants de l’IA, dont Nvidia et Apple. Pour la division fonderie de Samsung, en difficulté depuis plusieurs années face à TSMC, ce contrat pourrait contribuer à inverser la tendance en améliorant le taux d’utilisation de ses lignes de production avancées. Ce taux dépassait déjà 80 % au premier trimestre 2026, et l’arrivée d’un client du calibre de Broadcom pourrait accélérer la montée en puissance de la production en 2 nanomètres.
Selon Reuters, ce rapprochement associe l’expertise de Broadcom dans la conception de circuits intégrés sur mesure aux capacités de fabrication de Samsung, à un moment où la demande mondiale en infrastructures d’IA continue de dépasser l’offre. De nombreux concepteurs de puces cherchent aujourd’hui des alternatives face aux carnets de commandes saturés de TSMC.
Un sommet à 950 milliards de dollars
L’accord Samsung-Broadcom s’inscrit dans une vague bien plus large de contrats annoncés lors de la visite de deux jours du président Lee Jae-myung à San Francisco, pour un total de 950 milliards de dollars. Le groupe SK a de son côté signé pour 750 milliards de dollars d’accords, dont un partenariat entre SK Hynix et Nvidia évalué à plus de 500 milliards de dollars, portant sur la fourniture de mémoire de nouvelle génération et le développement de centres de données dédiés à l’IA.
Le président sud-coréen a rencontré séparément les dirigeants de Broadcom, Nvidia, OpenAI et Anthropic, défendant sa vision d’une Corée du Sud érigée en « nation de l’IA » et sollicitant leur soutien pour les mégaprojets gouvernementaux dans les semi-conducteurs, les centres de données et l’IA souveraine. Lee Jae-yong, président du conseil d’administration de Samsung Electronics, et Chey Tae-won, président de SK, figuraient parmi les dirigeants coréens présents aux côtés de leurs homologues américains.
Ce que cela signifie pour les marchés
Pour les investisseurs, ce type d’accord confirme l’ampleur des investissements engagés dans la chaîne de valeur de l’IA, bien au-delà des seuls concepteurs de puces comme Nvidia. Il illustre aussi la capacité de la Corée du Sud à se positionner comme un pôle industriel central de l’intelligence artificielle, aux côtés de Taïwan et des États-Unis, avec des répercussions potentielles sur l’ensemble de la chaîne d’approvisionnement mondiale des semi-conducteurs.
